拋出再融資計劃四個多月后，國內半導體測試設備行業龍頭華峰測控（688200.SH）宣布調整募資總額和募投項目。公司6月10日公告，已修改向不特定對象發行可轉換公司債券預案及相關文件。其中，募集資金總額由10億元（含10億元）調整至74947.51萬元（含74947.51萬元），縮水幅度達25%；“基于自研ASIC芯片測試系統的研發創新項目”擬投入募集資金額由75888萬元調整為74947.51萬元；并刪除募投項目“高端SoC測試系統制造中心建設項目”。

對于此次調整再融資計劃的原因及后續安排，6月10日，《經濟參考報》記者多次撥打華峰測控電話，但均無人接聽。

華峰測控僅在公告中表示，鑒于本次公司向不特定對象發行可轉債工作的實際進展情況及公司對募集資金總額做出的調整方案，公司于2025年6月9日召開第三屆董事會第十二次會議和第三屆監事會第十二次會議，審議通過了相關議案，同意公司根據實際情況對本次向不特定對象發行可轉債預案及相關文件作出修訂。

公開資料顯示，華峰測控主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售。產品主要用于模擬、數?；旌?、分立器件和功率模塊等集成電路的測試。

華峰測控表示，本次募集資金投向是公司依托現有技術儲備和研發能力，重點圍繞全新一代基于自研ASIC芯片的國產化測試系統開展研發工作，有利于公司構建長期穩定和可靠的測試系統核心ASIC供應鏈，打造全新一代基于自研ASIC芯片的國產化測試系統，提升公司綜合競爭力，為公司的長期持續發展奠定堅實基礎。

值得關注的是，“基于自研ASIC芯片測試系統的研發創新項目”為研發創新項目，有利于提高公司研發測試系統的核心ASIC定義、架構設計及ASIC量產能力，提升公司核心競爭力，不直接生產產品，不直接產生經濟效益。

此前，華峰測控披露的募集說明書（申報稿）顯示，“高端SoC測試系統制造中心建設項目”擬投入募集資金24112萬元，擬建設高端SoC測試系統的生產中心，新增高端SoC測試系統生產能力，以提升和擴充產品線，滿足下游客戶對于高端SoC測試系統的需求，進一步鞏固公司在半導體測試系統行業的競爭優勢地位。本項目投資財務內部收益率為18.21%（所得稅后），投資回收期為9.31年（所得稅后，含建設期4年）。

不過，在最新披露的預案中，華峰測控已刪除該項目。

從業績上來看，華峰測控近年來業績有所波動。2022年至2024年（下稱“報告期”），華峰測控營業收入分別為107055.84萬元、69086.19萬元和90534.54萬元；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為52629.04萬元、25165.23萬元和33391.48萬元。

截至目前，華峰測控手握大量貨幣資金，資產負債率也較低。截至2025年一季度末，華峰測控貨幣資金19.55億元。報告期各期末，公司流動比率分別為12.35倍、24.01倍和15.13倍，速動比率分別為11.45倍、22.73倍和14.21倍，合并報表層面資產負債率分別為6.92%、3.88%和6.24%。報告期內，公司流動比率、速動比率較高，整體流動性較好，資產負債結構合理。

同花順數據顯示，華峰測控于2020年2月上市，IPO融資16.43億元。公司自2019年以來累計實現歸母凈利潤19.14億元，累計現金分紅7次，累計分紅數額達到5.65億元。

6月10日，華峰測控收于137.70元/股，跌幅2.61%。